一种AI智能芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种AI智能芯片，属于芯片技术领域，包括安置主板，安置主板的顶部固定连接有芯片安装架。本实用新型，将硅脂层涂抹至智能芯片主体的顶部后将散热架覆盖在智能芯片主体的顶部，贴合齐平后将防尘网放入散热架的顶部，使得通风架内部的散热风机能够对散热架进行风冷降温，智能芯片主体的温度通过硅脂层传至散热架处，散热架表面设置有能够增加与散热风接触面积的散热板，使得散热架能够持续对智能芯片主体进行风冷散热，使得固定架能够通过固定垫块卡接限位槽处固定散热架和智能芯片主体，这样的散热结构使得单个芯片能够单独降温，提高芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种AI智能芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123133909.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216647357U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
张贵峰
申请人 ：
深圳市高特微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路D地段F栋新东兴商务中心二楼211
代理机构 ：
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永强
优先权 ：
CN202123133909.9
主分类号 ：
G06F15/78
IPC分类号 ：
G06F15/78 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F15/00
通用数字计算机；通用数据处理设备
G06F15/76
计算机程序存储的通用架构
G06F15/78
包括单个中央处理单元的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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