一种芯片引线框架自动化生产卷盘用侧板组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片引线框架自动化生产卷盘用侧板组件，其呈圆形设置，所述侧板组件，包含侧板；所述侧板的中心设置有中心通孔；所述侧板上设置有多个沉头通孔；多个所述沉头通孔均布在以所述中心通孔的圆心为圆心的同心圆上；所述沉头通孔的沉头部设置在侧板的外端面上；所述侧板的内端面上设置有金属防护板；所述金属防护板呈圆形设置；所述金属防护板与中心通孔同心设置；所述金属防护板的外径不大于侧板的外径；本实用新型所述的芯片引线框架自动化生产卷盘用侧板组件可防止芯片引线框架高速运动时与侧板组件的内侧面接触而在芯片引线框架的表面上留有塑料颗粒，影响芯片引线框架的正常使用；且结构简单实用、重量适中、方便组装、搬运。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引线框架自动化生产卷盘用侧板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123403890.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216686962U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
胡嘉毅
申请人 ：
毅豪佳自动化科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市董浜华烨大道29号3幢
代理机构 ：
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王军
优先权 ：
CN202123403890.5
主分类号 ：
B65H75/18
IPC分类号 ：
B65H75/18 B65H75/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H75/00
贮存条材、条带或细丝状材料，如在线轴上
B65H75/02
盘绕的、卷绕的或折叠的材料用的芯子、成型器、支承件或夹持器，如线轴、心轴、绕线筒、圆锥形线圈管、罐
B65H75/18
结构零部件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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