本发明涉及光学技术领域，且公开了优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，包括芯片支架、感光芯片、光发射芯片、键合线、透明胶盖、不透光外壳。所述透明胶盖底部具有“凹型”空腔，该“凹型”空腔可用于容纳光发射芯片、感光芯片和键合线。将常规集成光传感芯片的全包裹透明胶层优化改进为透明胶盖可避免热应力对芯片的稳定性造成影响，且透明胶盖可利用射出成型工艺提前制备，相比于模压工艺，封装更加简单，生产效率更高。根据光传感芯片的性能要求和应用需求，还可在透明胶盖上增加微透镜结构；另外，还可采用射出成型工艺制备不透光外壳再盖合在芯片支架上，可使透明胶盖与外壳之间存在空腔，使芯片更加稳定。