一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；本发明制备的柔性线路板(FPC)用覆盖膜材料具有良好的导热散热性能、具有极低的介电常数与损耗、低吸水性、极高离子纯度、高阻燃高耐热和高散热等性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466506A
申请号 ：
CN202210034744.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
熊武
申请人 ：
江西科昂电子新材料有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市全南县工业园二区
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜建华
优先权 ：
CN202210034744.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 C09D11/03 C09D11/08 C09D11/102
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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