工艺配方及其生成方法以及生成系统、半导体制造方法
实质审查的生效
摘要

本公开实施例涉及半导体领域,提供工艺配方及其生成方法以及生成系统、半导体制造方法,其中基于衍射的工艺配方的生成方法包括:提供基础工艺配方,基础工艺配方中的参数包括曝光波长以及曝光能量,基础工艺配方用于形成初始对准图形;进行至少一次反馈修正步骤,以对基础工艺配方进行调整,获取实际工艺配方,其中,每次反馈修正步骤包括:基于当前反馈修正步骤之前的基础工艺配方,获取第一图形以及第二图形,第一图形为显影后的初始对准图形,第二图形为刻蚀后的初始对准图形;基于第一图形与第二图形的差异,对当前反馈修正步骤之前的基础工艺配方进行调整。至少可以提高工艺配方的精确性。

基本信息
专利标题 :
工艺配方及其生成方法以及生成系统、半导体制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496827A
申请号 :
CN202210039424.3
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邱少稳
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
成丽杰
优先权 :
CN202210039424.3
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/027  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220113
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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