一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法，本公开的印制电路板预设规格的焊盘至少包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，并且两个焊盘之间的电气间隙较短，在进行前期的测试及验证中通过锡连的形式即可将第一焊盘和第二焊盘短接，实现零欧姆的功能，后期使用过程中可通过烙铁除去锡连即可将第一焊盘和第二焊盘断开或连接其他组件，避免了电路板前期设计时使用大量零欧姆电阻影响生产效率，又降低了使用短焊盘对电路板造成的损伤，方便进行设计使用，进而提升使用体验。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板、电路板的印制方法及调试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501789A
申请号 ：
CN202210049321.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张可妤黄建荣杨春池咏伦卢婉菁颜名鸿
申请人 ：
合肥联宝信息技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦4楼418号
代理机构 ：
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 ：
庄何媛
优先权 ：
CN202210049321.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20201124
申请日 : 20201124
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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