基于掩膜板的电射流法交替沉积软硬复合薄膜的制备工艺
实质审查的生效
摘要
本发明属于减摩耐磨薄膜领域，涉及基于掩膜板的电射流法交替沉积软硬复合薄膜的制备工艺。其制备工艺为：提供掩膜板，所述掩膜板设置若干条形空穴，将掩膜板覆盖在基体表面，利用电射流沉积法在掩膜板的空穴内沉积硬涂层材料前体，再将沉积后的硬涂层材料前体烧结形成硬质条形结构，再将掩膜板覆盖在基体表面，使掩膜板的空穴位于硬质条形结构之间，然后电射流沉积法在掩膜板的空穴内沉积软涂层材料，将沉积后的软涂层材料热处理，即得。本发明不仅能够解决单一材料的不足，使用寿命大大提高，而且材料用量较少，膜层更薄，易实现工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
基于掩膜板的电射流法交替沉积软硬复合薄膜的制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481099A
申请号 ：
CN202210065072.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张志慧邓建新
申请人 ：
山东大学
申请人地址 ：
山东省济南市历下区经十路17923号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
王磊
优先权 ：
CN202210065072.9
主分类号 ：
C23C18/06
IPC分类号 ：
C23C18/06 C23C18/12 C23C24/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/02
热分解法
C23C18/06
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/06
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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