本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种用于集成电路的封装设备及其工艺。所述集料组件均匀位于锁定组件的一端，其中下料组件位于其中一个所述集料组件的下端，所述锁定组件包括有半自动点胶机、第一自动输送轨道、底部支架、上部支撑框、延伸外框、中心转轴、转换圆盘、对接卡槽、限制绞杆与侧边连扳，其中第一自动输送轨道由螺钉连接在半自动点胶机的一端上侧，所述底部支架位于半自动点胶机的一端，其中上部支撑框固定在底部支架的上端，减少点胶机与芯片之间的路程，避乱电路上的胶出现风干的现象，有利于电路与芯片之间稳固的贴合，使得电路在进行下一工序时，芯片不会从电路上脱落。