一种屏蔽栅沟槽功率器件及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种屏蔽栅沟槽功效器件及其制备方法,包括:衬底,所述衬底具有器件区和电极连接区,所述器件区内具有第一沟槽,所述电极连接区内具有第二沟槽;源极多晶硅层,位于所述第二沟槽内,并充满所述第二沟槽;屏蔽栅,位于所述第一沟槽内,并填充所述第一沟槽的部分深度;栅极多晶硅层,位于所述屏蔽栅上,并填充所述第一沟槽的剩余深度;第一金属布线层,与所述电极连接区的最边缘的所述源极多晶硅层绝缘,并与所述栅极多晶硅层及剩余的所述源极多晶硅层电性连接。将所述电极连接区的最边缘的发生侧向刻蚀的所述源极多晶硅层与剩余的所述源极多晶硅层和所述栅极多晶硅层之间绝缘,从根本上避免了侧向刻蚀可能导致的器件短路现象。

基本信息
专利标题 :
一种屏蔽栅沟槽功率器件及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114429956A
申请号 :
CN202210116017.8
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
罗志永余长敏刘宇
申请人 :
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1399号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周耀君
优先权 :
CN202210116017.8
主分类号 :
H01L27/088
IPC分类号 :
H01L27/088  H01L21/8234  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/088
申请日 : 20220124
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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