本发明测试探针清洁方法的粘性吸附方法涉及半导体技术领域；具体为：启动传动电机顺时针转动，带动主动梯形齿轮顺时针转动，主动梯形齿轮带动螺纹套筒逆时针转动，带动传动轴向下运动，通过固定片带动清洁软胶向下运动至与测试探针的上端面相抵靠，清洁软胶在与测试探针的梅花探头部分的接触作用由接触、抵靠、碾压发生形变，将梅花探头上端面的杂质和灰尘粘在清洁软胶的表面上，调节传动电机逆时针转动，将之前的动作逆方向完成，清洁软胶相上运动至与测试探针的上端面相分离，以完成粘性吸附清洁工作；本发明应用于测试探针清洁方法，能够有效代替人工清洁，保证了清洁质量和测试效率。