一种应用于倒装芯片封装的高纯环氧树脂制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种应用于倒装芯片封装的高纯环氧树脂制备方法，将丙炔醇、氯化锌粉末催化剂加入反应釜中，通入N2营造惰性氛围，在110—150℃，反应压力0.3—3Mpa下，向丙炔醇中通入氯化氢气体反应后降温至70—90℃，恢复常压，加入NaOH固体粉末和Pt催化剂，滴加多羟酚化合物，然后滴加3‑氯丙烯；加入甲苯和去离子水后精制萃取分离获得低氯的丙烯基醚聚合物；将所得丙烯基醚聚合物在40—60℃，滴加过氧化物，然后加入NaOH溶液中和至中性，加入甲苯和去离子水萃取除水，减压分离甲苯得到应用于倒装芯片封装的高纯环氧树脂，从根本上解决了可水解氯在环氧树脂上的残留。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于倒装芯片封装的高纯环氧树脂制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114276521A
申请号 ：
CN202210205320.5
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张念椿尹彬阳后桂梅园赵书煌兰芳郑鹤立郑安丽张慕伸
申请人 ：
西陇科学股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市潮汕路西陇中街1-3号
代理机构 ：
汕头市高科专利代理有限公司
代理人 ：
王少明
优先权 ：
CN202210205320.5
主分类号 ：
C08G59/02
IPC分类号 ：
C08G59/02 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/02
每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 59/02
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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