一种搅拌摩擦焊接孔洞缺陷预测方法与系统
实质审查的生效
摘要
本发明属于搅拌摩擦焊接领域，提供了一种搅拌摩擦焊接孔洞缺陷预测方法及系统。该方法包括，获取搅拌摩擦焊接工件和搅拌头的相关数据，建立与实际工况相同的焊接过程模型；对焊接过程模型进行网格划分和边界条件处理，确定数值分析模型；针对数值分析模型，采用搅拌摩擦焊接实际工作参数，确定搅拌摩擦焊接过程中材料流动行为，建立材料流动行为与孔洞缺陷形成之间的相关性；根据材料流动行为与孔洞缺陷形成之间的相关性，预测不同焊接参数下孔洞缺陷是否出现，并定位预测孔洞缺陷出现的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种搅拌摩擦焊接孔洞缺陷预测方法与系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114433996A
申请号 ：
CN202210223412.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石磊陈洁张贤昆武传松
申请人 ：
山东大学
申请人地址 ：
山东省济南市历下区经十路17923号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄海丽
优先权 ：
CN202210223412.6
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26 G06F30/28 G06F30/25 G06F30/23 G06F111/10 G06F113/08 G06F119/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20220307
申请日 : 20220307
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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