一种引线框架生产用剪切装置
公开
摘要
本发明涉及半导体引线框加工技术领域，具体涉及一种引线框架生产用剪切装置；本发明包括依次设置的送料组件、剪切组件和转运组件，剪切组件处还设有采集引线框架空间位置的定位组件和用于固定其上引线框架空间位置的限位组件，送料组件、剪切组件、转运组件、定位组件和限位组件均由控制柜控制，送料组件包括送料机、收纸辊和放料辊，剪切组件包括工作台、基座、送片器、整平器、横向行程单元、纵向行程单元、支撑臂、第一电磁旋转座、冲压装置和切割刀，转运组件包括设置纵向行架、纵向电动推杆、横板、电驱动滑块、升降电动推杆、第二电磁旋转座、水平板、真空吸盘和传送机；本发明能够有效地解决现有技术存在质量不稳定和效率较低等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架生产用剪切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589252A
申请号 ：
CN202210249893.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周逢海张先兵王良生汪鹏
申请人 ：
铜陵华锐科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济开发区黄山大道北段288号
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
范智强
优先权 ：
CN202210249893.8
主分类号 ：
B21D35/00
IPC分类号 ：
B21D35/00 B21C51/00 B21D43/00 B21D43/18 B21D43/12 B21D43/02 B21D43/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D35/00
按照组B21D1/00至B21D31/00中所列的方法的组合加工
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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