探针系统及形成集成电路裸片的方法
公开
摘要
本申请案的实施例涉及探针系统及形成集成电路裸片的方法。一种探针系统，其包含腔室和部分定位在所述腔室内的探针引脚。所述腔室包含经配置以允许流体流入所述腔室中的流体入口，以及形成在所述腔室的底部部分的一或多个开口。所述探针引脚包含从所述腔室沿第一方向延伸的尖端部分，其中所述一或多个开口经布置以允许所述流体通过其射出，以在所述尖端部分的侧表面上提供流体帘幕。
基本信息
专利标题 ：
探针系统及形成集成电路裸片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624484A
申请号 ：
CN202210251078.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·泰德帕里B·N·伯吉斯R·J·卡尔
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202210251078.5
主分类号 ：
G01R1/073
IPC分类号 ：
G01R1/073 G01R31/26 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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