裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法，该方法包括：对于目标互连电路中的硬核中的任一模块，若所述任一模块使用COWOS或FOP封装，则所述任一模块在封装过程中使用微凸点，并且水平方向任意两个相邻微凸点之间的球心距离不小于40um。本发明提出的一种裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法，对于同一个IP，可以在不改变IP结构的前提下，在该IP上实现COWOS或FOP封装，一个工艺只需要做一种die‑die互连IP来满足不同封装方式，降低芯片开发进度以及开发成本。
基本信息
专利标题 ：
裸片到裸片的互连电路中半导体组件、集成电路封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446806A
申请号 ：
CN202111630031.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯杰夏君
申请人 ：
深圳市紫光同创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道015号国微研发大楼401
代理机构 ：
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 ：
周雷
优先权 ：
CN202111630031.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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