本发明涉及线路板技术领域，公开了一种选择性沉铜的制作方法及线路板。选择性沉铜的制作方法包括：提供多张芯板，所述多张芯板包括至少一张标记芯板；在所述标记芯板的目标位置制作抗电镀层，所述目标位置位于拟背钻的背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置，且所述抗电镀层至少覆盖拟背钻位置的外围区域；在制作完成所述抗电镀层后，将所述多张芯板依次经压合、在所述拟背钻位置钻通孔、沉铜、褪洗掉所述抗电镀层以及电镀，制得线路板。本发明实施例可以避免背钻加工受背钻深度精度和孔位精度的影响，最大程度降低了多余的孔铜在高速信号传输过程中对信号的反射、干扰，保证信号传输的完整性，提高产品良率，极大提升产品品质和生产效率。