本发明公开一种冷却测试装配单元和老化冷却设备，涉及芯片测试技术领域，其中测试装配单元包括：箱体、盖板、冷却组件、防护板和电接组件，箱体为一侧开口的密封腔体，盖板铰接于箱体的开口侧以实现开口的启闭，冷却组件安装于密封腔体的内侧；防护板装配于冷却组件上方，且防护板的底面与冷却组件顶面之间留有装配待检测件的空隙；电接组件安装于冷却组件的侧面并与待检测件连接导通。其中老化冷却设备包括该冷却测试装配单元。本发明解决了现有技术中老化设备无法满足大功率的光芯片老化测试要求的技术问题。