本申请涉及一种芯片与散热片的组装设备，其包括基台、供料机构、下料机构以及组合机构，供料机构包括置料管、承载板以及驱动承载板朝向下料机构运动的第一推动气缸，第一推动气缸安装于基台，置料管与承载板滑移配合；下料机构包括走料管和用于对接走料管与置料管的转动组件，转动组件位于置料管与走料管之间；转动组件包括旋转台、固定基座以及用于驱动旋转台转动的伸缩气缸，固定基座和伸缩气缸均安装于基台，旋转台位于伸缩气缸的输出端，旋转台与固定基座转动连接；组合机构包括机械臂、安装板、压合件以及驱动压合件运动的压合气缸，机械臂和压合气缸安装于基台，压合件与安装板滑移配合。本申请具有自动化程度高的效果。