一种超高真空解理镀膜装置及其工作方法
实质审查的生效
摘要
一种超高真空解理镀膜装置及其工作方法，超高真空解理镀膜装置包括：解理腔体；解理平台；半导体发光器件载具；半导体发光器件载具包括：第一承载平台，第一承载平台中具有在第一方向上相对设置的第一定位槽、以及第二方向上相对设置的第二定位槽；分别位于第一定位槽中的第一定位销；分别位于第二定位槽中的第二定位销；第一定位销适于沿着第一定位槽在第一方向上移动；第二定位销适于沿着第二定位槽在第二方向上移动；第一定位销和第二定位销适于对从解理平台掉落至第一承载平台的若干垂直堆叠的半导体发光器件进行限位。超高真空解理镀膜装置的工作效率高且可长时间维持较高的真空环境。
基本信息
专利标题 ：
一种超高真空解理镀膜装置及其工作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114498289A
申请号 ：
CN202210336910.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王俊李波胡燚文郭路安廖新胜闵大勇
申请人 ：
苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛异荣
优先权 ：
CN202210336910.1
主分类号 ：
H01S5/028
IPC分类号 ：
H01S5/028 C23C14/50
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/028
申请日 : 20220401
申请日 : 20220401
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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