一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法及蚀刻装置
公开
摘要
本发明涉及三维集成封装转接板制造技术领域，尤其涉及一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法及蚀刻装置。一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法，包括以下步骤：步骤S1、采用激光对玻璃晶圆的目标区域进行激光加工处理，预设蚀刻孔；步骤S2、对玻璃晶圆进行清洗处理；步骤S3、将蚀刻液加热至目标温度后，将玻璃晶圆放入蚀刻液中，使蚀刻液没过玻璃晶圆。所述基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法，加工得到的玻璃通孔表面光滑，玻璃通孔的垂直度高、精度高，玻璃通孔内部锥度小，加工效率高，具有高效、低成本的特点，解决了现有超声辅助蚀刻加工得到的玻璃通孔加工效果差的问题，以及存在噪声污染、加工成本高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于交变电场辅助加工玻璃通孔的方法及蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114605080A
申请号 ：
CN202210404132.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈云李彪赖声宝温官海刘祚辉陈新
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓婷
优先权 ：
CN202210404132.5
主分类号 ：
C03C15/00
IPC分类号 ：
C03C15/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C15/00
纤维和丝之外的蚀刻法玻璃表面处理
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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