具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板
实质审查的生效
摘要
本申请涉及具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板。电路板由具有富含树脂的表面的催化层压板形成，其中催化颗粒分散在表面排除深度之下。催化层压板受到钻孔和毯式表面等离子蚀刻操作，以暴露催化颗粒，后面是在表面上沉积一薄层导电材料的化学镀操作。然后光掩模步骤限定电路迹线，其后，电镀沉积发生，后面是抗蚀剂剥去操作和快速蚀刻，以去除之前被光致抗蚀剂覆盖的化学镀铜。
基本信息
专利标题 ：
具有迹线和通孔的等离子蚀刻催化层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501781A
申请号 ：
CN202210060248.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2017-08-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肯尼斯·S·巴尔康斯坦丁·卡拉瓦克斯
申请人 ：
卡特拉姆有限责任公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
牟静芳
优先权 ：
CN202210060248.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K3/00 H05K3/10 H05K3/18 H05K3/42
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20170816
申请日 : 20170816
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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