单线双线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
公开
摘要
本申请实施例提供一种单线双线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第一侧面；通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成与第一侧面垂直相交的第二侧面；通过两条切割线对硅棒进行切割，形成的第三侧面与第二侧面垂直相交，第四侧面与第一侧面垂直相交，得到横截面为矩形的方棒；通过至少一条切割线对方棒进行切割，得到至少两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的单线双线切割硅棒的方法能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
单线双线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603730A
申请号 ：
CN202210421011.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范国强于文文王叶兰
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李瑞
优先权 ：
CN202210421011.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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