用于SiP成电路AiP封装保护组件
授权
摘要
本实用新型提供用于SiP成电路AiP封装保护组件，涉及SiP成电路组件技术领域，包括上封装板和下封装板，所述上封装板的顶部和下封装板的底部相互连接，所述上封装板的内部底面设置有电路板本体，所述电路板本体的外表壁两侧均设置有连接针脚，两侧所述连接针脚分别沿电路板本体的边缘方向阵列设置有多个。本实用新型，压制连杆上设置的绝缘压制块是对连接针脚进行压制固定的主要结构，由于绝缘压制块是绝缘材质在压制连杆的连接下分别对连接针脚进行压制不会发生串联，这种卡合压制的方式使得电路板本体的安装是可逆的在不降低连接稳定性的同时增了安装件的灵活性，提高装置实用性。
基本信息
专利标题 ：
用于SiP成电路AiP封装保护组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220034217.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216721836U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
马健中刘刚詹英祺洪火峰
申请人 ：
铜川九方迅达微波系统有限公司
申请人地址 ：
陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼
代理机构 ：
合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨静
优先权 ：
CN202220034217.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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