本实用新型公开了一种半导体材料退火装置，涉及半导体制造技术领域，包括：转移室，转移室内设有载样台，转移室上活动设有样品传送装置；第一加热室，第一加热室与转移室相连通；第二加热室，第二加热室与转移室相连通；冷却室，冷却室与转移室相连通，冷却室用于对第一加热室或者第二加热室处理后的样品进行冷却处理；旋转升降机构，旋转升降机构与载样台相连接，所述旋转升降机构用于带动载样台并带着样品在第一加热室、第二加热室和冷却室之间进行转换。本申请的退火装置不仅可以实现连续加热，无需进行重复升温降温操作，有效降低工作过程能耗以及提高退火效率，且每个室既可以配合工作，也可以单独工作，进一步降低了生产成本。