化学淀积的导体网络中电阻器的集成方法
视为撤回的专利申请
摘要
在化学或电化学方法制造的导体网络中，使高可靠性、小尺寸厚膜电阻器集成化的方法。其特征是，电阻器浆料印刷在具有导体网络的电路板基片上。该导体网络是按照丝网印刷方法印刷，并经烧结或固化。即，首先把电阻器图形和相应的连接点印刷在为了改善附着特性而进行过预处理的电路板基片上。并且在浆料烧结或固化之后，按照全加成法选择地淀积金属以制成导体线路。
基本信息
专利标题 ：
化学淀积的导体网络中电阻器的集成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86106985A
申请号 ：
CN86106985.4
公开（公告）日 ：
1988-08-03
申请日 ：
1986-09-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马丁·伯克迪特利夫·坦布伦克
申请人 ：
舍林股份公司
申请人地址 ：
联邦德国1000柏林65
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN86106985.4
主分类号 ：
H01C17/06
IPC分类号 ：
H01C17/06 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/06
适用于在基片上涂敷电阻材料的
法律状态
1991-05-15 ：
视为撤回的专利申请
1989-01-11 ：
实质审查请求
1988-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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