电子元件的镀锡方法和装置
视为撤回的专利申请
摘要
一种电子元件特别是轴向和径向设置导线的电子元件的镀锡和热镀锡的方法和装置。该装置采用了夹持指状体以及通过元件体夹持元件，当元件镀锡时，导线可保持水平。最好保持惰性气氛以防止氧化。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的镀锡方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1034228A
申请号 ：
CN88108443.3
公开（公告）日 ：
1989-07-26
申请日 ：
1988-10-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·勒内·康内利埃
申请人 ：
科芬科技有限公司
申请人地址 ：
加拿大魁北克省
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
陈展元
优先权 ：
CN88108443.3
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/34 B23K1/20 H01R43/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
1991-07-10 ：
视为撤回的专利申请
1989-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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