评价等离子蚀刻工艺能力的方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种印制线路板蚀刻钻污工艺质量检测方法，其特征在于：依次包括如下步骤：1)测取待蚀刻印制线路板的孔壁钻污的外径；2)再测取经蚀刻后的印制线路板的孔壁钻污尺寸；3)获取两次测量值的差值。本发明的优点是：通过直接测量等离子蚀刻前、后孔壁钻污长度，计算钻污平均长度的差值，评价等离子蚀刻工艺的效果，工艺较简单。经此方法进行测量的效果与现有的采用回蚀量的测量方法的效果保持一致。

基本信息

专利标题：

评价等离子蚀刻工艺能力的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1959410A

申请号：

CN200510022019.7

公开（公告）日：

2007-05-09

申请日：

2005-11-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

代新

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园

代理机构：

深圳创友专利商标代理有限公司

代理人：

李广

优先权：

CN200510022019.7

主分类号：

G01N33/00

IPC分类号：

G01N33/00 G01N21/84 H05K3/00 H01L21/66 G01M19/00