本发明涉及一种可在真空中使用，配合磁控溅射、加热蒸发等物理气相沉积方法的自旋可控的真空镀膜装置，属于材料技术与器件技术领域。本发明包括电源、阴极、阳极，真空室，靶材架、样品架、连轴器、马达、调速器以及真空法兰，样品架放置在靠近阳极的一侧，靶材架放置在靠近阴极的一侧，通过马达连轴器与样品架相连接，而且马达通过真空法兰与导线和外部的调速器或其他器件相连接。利用本发明装置可以同时对物体的几个面进行同时镀膜，而且很容易做到难对物体的表面进行360°均匀镀膜。