本发明公开了一种红外焦平面探测器的可靠性筛选方法，特别是指器件In凸点电学连通的可靠性筛选方法，该方法采用在光敏感列阵芯片的四周添加数个电学互连的In凸点，同时在读出电路的四周也相应添加数个电学互连的In凸点。当光敏感列阵芯片和读出电路倒焊互连构成一个焦平面探测器后，添加的数个In凸点就构成数个单个连通电阻，而光敏感列阵芯片和读出电路的公共连通焊接点可看作为公共连通电阻，再将单个连通电阻和N个公共连通焊接点并联构成一个测试回路，用电阻测试仪进行测量，对测得的阻值进行判断，就可以用于红外焦平面探测器的可靠性筛选了。本发明的优点是：测量简单，检测速度快，数据量也较小，易于实现实时可靠性检测。