以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关于一种以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造，其是以一具有开槽的薄膜基板承载一打线芯片而为板上芯片封装型态，其中该开槽是可供焊线通过以电性连接芯片与薄膜基板。该薄膜基板是包括有一图案化金属核心层以及至少一表面介电层，该图案化金属核心层是具有复数个接指以及复数个外接垫，其中该些接指是排列于该开槽周边。当芯片的一主动面贴附于该薄膜基板而能极贴近于该图案化金属核心层，该图案化金属核心层将能提供良好的芯片散热路径。此外，使用该薄膜基板的芯片封装构造是能降低基板成本、减少整个封装的厚度及增进抗热应力的功效。
基本信息
专利标题 ：
以开槽式金属薄膜承载打线芯片的封装构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992248A
申请号 ：
CN200510097587.3
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱品华
申请人 ：
华东科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510097587.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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