无胶软电路基板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板及其生产工艺，产品是在基材的一面或正、反两面有一层金属膜，工艺是先在12.5－25μm厚的基材的一面或正、反两面用物理法或化学法做表面破坏处理，再用溅镀法在上述破坏的表面镀上0.2－1μm厚的金属膜，最后在已经镀上金属膜的表面用电镀法镀上0－34μm厚的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生，可广泛应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，可替代目前的市售软电路基板。
基本信息
专利标题 ：
无胶软电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1953640A
申请号 ：
CN200510100663.1
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴意诚
申请人 ：
东莞大洋硅胶制品有限公司
申请人地址 ：
523635广东省东莞市樟木头镇柏地村
代理机构 ：
东莞市创益专利事务所
代理人 ：
李卫平
优先权 ：
CN200510100663.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 C23C14/20 B32B15/08
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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