一种共用光罩布局方法及使用其的半导体元件制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种共享光罩布局方法及使用其的半导体元件制造方法。在光罩布局中，将多个电路设计布局于试产型光罩上，其中可能导入量产的主要电路设计集中占据试产型光罩的中央位置，而尚未打算导入量产的其余的电路设计则占据试产型光罩的边缘位置。接着，利用试产型光罩进行试产并验证。如果第一电路设计通过验证之后，遮蔽该些边缘位置即可得到第一电路设计专属的量产型光罩。如此即可利用量产型光罩进行第一电路设计的量产，并不需要额外再设计与制造另一套量产型光罩。
基本信息
专利标题 ：
一种共用光罩布局方法及使用其的半导体元件制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1967382A
申请号 ：
CN200510114963.5
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄宏达林郭琪
申请人 ：
智原科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510114963.5
主分类号 ：
G03F1/00
IPC分类号 ：
G03F1/00 G03F7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1/00
用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183789867
IPC(主分类) : G03F 1/00
专利申请号 : 2005101149635
公开日 : 20070523
号牌文件序号 : 101183789867
IPC(主分类) : G03F 1/00
专利申请号 : 2005101149635
公开日 : 20070523
2007-07-18 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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