在基材上形成Sn－Ag－Cu三元合金薄膜的方法
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摘要
本发明的形成Sn－Ag－Cu三元合金薄膜的方法是通过电镀形成所述Sn－Ag－Cu三元合金薄膜的方法，其特征在于，电镀液含有Sn化合物、Ag化合物、Cu化合物、无机系螯合剂和有机系螯合剂；该无机系螯合剂是聚合磷酸盐系螯合剂或者由以下化学式(I)表示的螯合剂的任一种；所述有机系螯合剂是卟啉类、二三甲基乙酰甲烷、酞菁类或者由以下化学式(II)表示的化合物的任一种。MFX(X－Y)－…(I)(上述化学式(I)中，M表示任意的金属，X表示任意的自然数，Y表示M的氧化数。)R－(CH2CH2O)n－A…(II)(上述化学式(II)中，R表示碳数8～30的烷基，A表示CH2COONa或者CH2SO4Na，n表示自然数)。
基本信息
专利标题 ：
在基材上形成Sn－Ag－Cu三元合金薄膜的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101048536A
申请号 ：
CN200580036329.2
公开（公告）日 ：
2007-10-03
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
三浦茂纪
申请人 ：
FCM株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580036329.2
主分类号 ：
C25D3/60
IPC分类号 ：
C25D3/60 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
C25D3/60
含锡重量超过50的
法律状态
2010-12-08 ：
授权
2007-11-28 ：
实质审查的生效
2007-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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