外部处理器温度控制的方法和装置
专利权的终止
摘要

本发明公开了一接到第一信号就对计算机系统的从部件进行扼制以降低计算系统的总体温度的系统和方法。指示主部件的温度已超过其阈值温度的第一信号可来自主部件。所述从部件或所述主部件可为中央处理器、图形存储器/控制器集线部件或中央处理器/存储器/控制器集线部件。所述从部件可发送指示所述从部件的温度已超过其阈值温度的第二信号。所述主部件然后会开始对其自身进行扼制以降低所述计算系统的总体温度。所述主部件可被扼制到低于所述从部件的程度。基于选择策略,第一部件可被指派给所述主部件,而第二部件可被指派给所述从部件。所述选择策略可通过图形用户界面从用户接收。所述选择策略可基于由所述计算系统正在执行的操作来确定。

基本信息
专利标题 :
外部处理器温度控制的方法和装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101088063A
申请号 :
CN200580044680.6
公开(公告)日 :
2007-12-12
申请日 :
2005-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
E·萨姆森J·霍里根R·杰克逊S·塔卡
申请人 :
英特尔公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
曾祥夌
优先权 :
CN200580044680.6
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-12-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20191229
2009-11-04 :
授权
2008-02-06 :
实质审查的生效
2007-12-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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