用于混合式智能卡的双面电子模块
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种混合式接触－非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。
基本信息
专利标题 ：
用于混合式智能卡的双面电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095220A
申请号 ：
CN200580045280.7
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
维吉尔·梅瑞乐斯皮埃尔·贝纳托
申请人 ：
ASK股份有限公司
申请人地址 ：
法国索法亚
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
康建忠
优先权 ：
CN200580045280.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2014-02-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101573761527
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2005800452807
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20121228
号牌文件序号 : 101573761527
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2005800452807
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20121228
2009-08-12 ：
授权
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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