无预分割的印刷电路板制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种无预分割的印刷电路板制造方法，至少包括：提供一印刷电路板，并于该印刷电路板上进行产品模块需求组件的设置及加工处理，以使在该印刷电路板上完成至少一个成品模块；及从该印刷电路板分离每一该成品模块，以避免因切割印刷电路板产生的粉尘对于成品封装为成品模块的过程产生不良影响。
基本信息
专利标题 ：
无预分割的印刷电路板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101001503A
申请号 ：
CN200610001275.2
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘凉荣陈志清
申请人 ：
群光电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN200610001275.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H01L21/00
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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