在柔性基片上设置通气孔的方法和由此制备的柔性基片

专利权的终止

摘要

一种在柔性基片上设置诸通气孔的加工方法，其中，用化学制品和诸化学制品的混合物处理柔性基片和化学制品或化学制品的组合物对环境因素的反应调节在基片上制备出的通气孔的功能。该方法包括下列步骤：选择基片、选择化学制品和制备化学制品、将化学制品施加在基片上和在基片上产生通气孔，其中使用的化学制品或化学制品的组合物包括但不局限于与包括温度、湿气和光的环境因素起反应的化学制品或诸化学制品的组合物。化学制品或诸化学制品的组合物的反应引起在柔性基片上制备的通气孔的变形和通气孔适合于通气。

基本信息

专利标题：

在柔性基片上设置通气孔的方法和由此制备的柔性基片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN100999863A

申请号：

CN200610002528.8

公开（公告）日：

2007-07-18

申请日：

2006-01-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

他那科恩·旺本云

申请人：

他那科恩·旺本云

申请人地址：

泰国曼谷

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

刘佳

优先权：

CN200610002528.8

主分类号：

D06C29/00

IPC分类号：

D06C29/00