柔性基片拉平装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及自动化生产技术领域,尤其涉及一种柔性基片拉平装置。该柔性基片拉平装置包括工作台以及设置于所述工作台上的第一真空吸附机构和第二真空吸附机构,所述第一真空吸附机构用于将边框吸附固定在所述工作台上,所述第二真空吸附机构用于将所述边框向下吸附,使所述边框发生弯曲形变。本实用新型提供的柔性基片拉平装置,通过控制边框的弯曲形变与弯曲量被释放的过程,实现对柔性基片的拉平动作,进而有效解决了柔性基片在自动化生产过程中的褶皱和不平整问题。

基本信息
专利标题 :
柔性基片拉平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920906814.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-17
授权号 :
CN210467796U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
刘旭姚立强
申请人 :
东泰高科装备科技有限公司
申请人地址 :
北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
李文丽
优先权 :
CN201920906814.X
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/683
登记生效日 : 20210125
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102209 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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