用于平衡性能的MCP封装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的实施例主要提供用于构造在叠层中多个集成电路之间具有平衡性能的多芯片封装的方法和装置。在一个实施例中，在第一垫的外部表面上的触点从外部表面的一个区域到第一垫的另一区域(例如到外部表面的不同区域)“再分配”。第二芯片与第一芯片邻接且相对于第一芯片横向偏移，由此露出第一芯片的再分配触点。
基本信息
专利标题 ：
用于平衡性能的MCP封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1855408A
申请号 ：
CN200610074757.0
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·巴拉卡特T·－T·乐P·内古苏
申请人 ：
英飞凌科技股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
魏军
优先权 ：
CN200610074757.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L25/00 H01L25/065 H01L25/18 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-27 ：
实质审查的生效
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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