成膜装置的基板安装方法以及成膜方法

专利权的终止

摘要

一种成膜装置的基板安装方法，其在成膜装置上设置蒸发源和与该蒸发源相对的夹头(14)，将基板安装保持在所述夹头(14)上，其中，在配置于所述夹头(14)与所述蒸发源之间的掩模(28)上载置玻璃基板(26)，使所述掩模(28)与玻璃基板(26)一起接近所述夹头(14)，使玻璃基板(26)接触到所述夹头(14)，保持玻璃基板(26)。

基本信息

专利标题：

成膜装置的基板安装方法以及成膜方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101090996A

申请号：

CN200680001553.2

公开（公告）日：

2007-12-19

申请日：

2006-02-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

片冈达哉长尾兼次齐藤谦一

申请人：

三井造船株式会社;株式会社日本微拓科技;长州产业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200680001553.2

主分类号：

C23C14/50

IPC分类号：

C23C14/50 C23C14/12 H01L51/50 H05B33/10

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/50

基座

法律状态

2016-04-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101654744423
IPC(主分类) : C23C 14/50
专利号 : ZL2006800015532
申请日 : 20060222
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20150222

2010-05-26 ：

授权

2008-02-13 ：

实质审查的生效

2008-02-06 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 三井造船株式会社
变更后权利人 : 三井造船株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20071221
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 株式会社日本微拓科技;长州产业株式会社
变更后权利人 : 长州产业株式会社

2007-12-19 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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