零部件安装基板用分析方法
专利权的终止
摘要
具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。
基本信息
专利标题 ：
零部件安装基板用分析方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101120346A
申请号 ：
CN200680004791.9
公开（公告）日 ：
2008-02-06
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
垣野学冈崎亨岩濑铁平高田和宪藤原宏章黑石友明
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200680004791.9
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50 H05K3/34
法律状态
2016-03-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101650102610
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利号 : ZL2006800047919
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20150120
号牌文件序号 : 101650102610
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利号 : ZL2006800047919
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20150120
2014-03-05 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101696187161
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利号 : ZL2006800047919
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 松下电器产业株式会社
变更后权利人 : 知识产权之桥一号有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪府
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20140207
号牌文件序号 : 101696187161
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利号 : ZL2006800047919
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 松下电器产业株式会社
变更后权利人 : 知识产权之桥一号有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪府
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20140207
2009-07-08 ：
授权
2008-04-02 ：
实质审查的生效
2008-02-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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