裸片的安装结构和安装方法
专利权的终止
摘要
将单面或双面安装裸片(1)的多块薄膜衬底(2)在离开裸片(1)的安装区的位置以结合部(3)结合成叠层状态后，利用结合部(8)上的结合，装配到母板(4)，从而达到进一步薄型化、高叠层化、大容量化。
基本信息
专利标题 ：
裸片的安装结构和安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101138088A
申请号 ：
CN200680007333.0
公开（公告）日 ：
2008-03-05
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
永井耕一山本实高野健笹冈达雄清水一路
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200680007333.0
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L25/07 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2014-04-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581768706
IPC(主分类) : H01L 25/065
专利号 : ZL2006800073330
申请日 : 20060307
授权公告日 : 20101006
终止日期 : 20130307
号牌文件序号 : 101581768706
IPC(主分类) : H01L 25/065
专利号 : ZL2006800073330
申请日 : 20060307
授权公告日 : 20101006
终止日期 : 20130307
2010-10-06 ：
授权
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2008-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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