用于分离堆叠封装结构中多个裸片的混合溶剂和方法
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摘要

本申请公开了一种用于分离堆叠封装结构中多个裸片的混合溶剂和方法。所述方法包括:制备混合溶剂;将所述混合溶剂加热至预定温度;将所述堆叠封装结构放入所述混合溶剂中,使得所述堆叠封装结构的保护层溶解于所述混合溶剂中将所述多个裸片彼此分离;以及清洗已经分离的所述多个裸片。该方法采用混合溶剂溶解堆叠封装结构中的保护层的方式分离多个裸片,从而可以在不损伤裸片结构完整性和焊盘的情况下分离堆叠封装结构中的多个裸片,并且大大缩短了分离时间,提升了效率。

基本信息
专利标题 :
用于分离堆叠封装结构中多个裸片的混合溶剂和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110783172A
申请号 :
CN201910857793.1
公开(公告)日 :
2020-02-11
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN110783172B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
漆林仝金雨李辉
申请人 :
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡纯
优先权 :
CN201910857793.1
主分类号 :
H01L21/02
IPC分类号 :
H01L21/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-06-14 :
授权
2020-03-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20190909
2020-02-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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