提供了用于具有建立用于毫米波应用的小型、通用且可缩放的体系结构的集成电路变压器器件的方法。例如，集成电路变压器(22)形成在半导体衬底(21)上并且包括：形成在衬底(21)上的接地屏蔽(23)、包括细长导电条带的初级导体(24)以及包括细长导电条带的次级导体(25)。初级导体(24)和次级导体(25)对齐以形成被设置为邻近接地屏蔽(23)的耦合导线结构。接地屏蔽(23)包括末端封闭的平行细长槽(23a)和平行导电条带(23b)的图案，平行导电条带(23b)沿着接地屏蔽(23)的边缘区域(23c)在末端部分共同连接。槽(23a)和条带(23b)设置为与初级导体(24)和次级导体(25)正交。边缘区域(23c)提供与初级(24)和次级导体(25)共线的电流返回路径。该集成电路变压器(22)可以用作模板或构件块，该模板或构件块以长度为参数，用于构造各种集成电路器件和模块结构，包括但不限于功率放大器、n:1阻抗变压