发光二极管金属电极的制造装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种发光二极管金属电极的制造装置,是装设在一反应室中的蒸镀盘上,包括一载具可承载芯片,并在载具底部设置一磁性组件;在芯片上方设置一磁性光罩,使磁性组件吸附磁性光罩,并同时将芯片固定在载具上,以进行金属蒸镀,进而在芯片完成金属电极的制作。本实用新型无须使用现有微影蚀刻或光阻浮离微影制程,即可制作出发光二极管的金属电极,因此具有制程简单、快速及制造成本低等优点。

基本信息
专利标题 :
发光二极管金属电极的制造装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142918.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-18
授权号 :
CN201060877Y
授权日 :
2008-05-14
发明人 :
江守权余佳骏李欣仪盛约瑟曾淑靖
申请人 :
曜富科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾苗栗县竹南镇科义路38号
代理机构 :
北京挺立专利事务所
代理人 :
皋吉甫
优先权 :
CN200720142918.5
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  H01L21/285  C23C14/04  
法律状态
2017-05-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722426972
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201429185
申请日 : 20070418
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 无
2008-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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