电子元件的固定结构及其应用的装置
专利权的终止
摘要
本实用新型揭露一种电子元件的固定结构及其应用的装置。固定结构可应用于电子元件的散热，固定结构包括一散热体以及一导热绝缘体，而电子元件则设置于电路板与散热体之间，并且将导热绝缘体夹设于电子元件与散热体之间以作为电性阻隔。因此，当电子元件作动而产生热能时，热能无需经由电路板而可直接通过导热绝缘体传导至散热体，故电子元件在操作时不会因为热能的累积而导致失效。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的固定结构及其应用的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820008092.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-20
授权号 ：
CN201178549Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
蒋宸谟
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200820008092.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/34 H05K1/18
法律状态
2018-04-13 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20080320
授权公告日 : 20090107
申请日 : 20080320
授权公告日 : 20090107
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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