平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统
避免重复授权放弃专利权
摘要

本实用新型公开了一种平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统,包括沉积腔室、射频引入电极、加热器及抽气系统,该沉积系统为平板式,沉积腔室为平板式真空腔体,射频引入平板电极设于真空腔体上盖的下方,加热器设于真空腔体外部紧贴下电极的背面。真空腔体两侧分别设有锥状缓冲进气室和锥状缓冲抽气室,进气室和抽气室分别设置有进气孔和抽气孔,抽气孔与抽气系统连接。射频引入电极包括电极板和电极框架,电极板上设有排列整齐的通气孔,电极板与电极上盖设有间隔地安装于真空腔体上盖的下面,电极上盖上面依次复合氟塑料、屏蔽罩和电极框架。本实用新型可用以沉积数量在百片以上125mm×125mm硅片的SiNx薄膜,薄膜的沉积质量高,可达到更高均匀性、致密性要求。

基本信息
专利标题 :
平板氮化硅薄膜PECVD沉积系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820034506.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-29
授权号 :
CN201195747Y
授权日 :
2009-02-18
发明人 :
奚建平周子彬
申请人 :
奚建平
申请人地址 :
215163江苏省苏州市苏州高新区东渚镇下许桥北苏州思博露公司
代理机构 :
苏州市新苏专利事务所有限公司
代理人 :
许鸣石
优先权 :
CN200820034506.4
主分类号 :
C23C16/513
IPC分类号 :
C23C16/513  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2012-05-23 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101350927462
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL2008200345064
申请日 : 20080429
授权公告日 : 20090218
放弃生效日 : 20080429
2011-10-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101194911159
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL2008200345064
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州思博露光伏能源科技有限公司
变更后 : 苏州思博露光伏能源科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 江苏省苏州市高新区通安昂昆仑山路189号2号厂房
变更后 : 江苏省苏州市高新区通安昆仑山路189号2号厂房
2011-08-17 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101177123222
IPC(主分类) : C23C 16/513
专利号 : ZL2008200345064
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 奚建平
变更后权利人 : 苏州思博露光伏能源科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215163 江苏省苏州市苏州高新区东渚镇下许桥北苏州思博露公司
变更后权利人 : 江苏省苏州市高新区通安昂昆仑山路189号2号厂房
登记生效日 : 20110711
2009-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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