单晶炉导流筒

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种采用炭/炭复合材料加工制成的单晶炉导流筒，其特征是导流筒由炭/炭复合材料加工制成，它包括高密度的炭/炭复合材料表层[3]和低密度的炭/炭复合材料里层[2]，本实用新型因导流筒表层[3]为高密度(1.2g/cm³～1.7g/cm³)的炭/炭复合材料，其抗折强度为110MPa左右，导热系数仅为10W/mK左右，而里层[2]为低密度(0.4g/cm³～0.9g/cm³)的炭/炭复合材料，导热系数仅为0.8W/mK左右，因此，导流筒综合性能好，既具有足够的强度和耐磨性，又具有较好的抗热震性和保温性能；同时，较之石墨导流筒，减小了导流筒壁厚，减轻了导流筒质量，其自身耗能也减少。

基本信息

专利标题：

单晶炉导流筒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820052442.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-03

授权号：

CN201162061Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

廖寄乔邰卫平王跃军龚玉良

申请人：

湖南金博复合材料科技有限公司

申请人地址：

413000湖南省益阳市迎宾西路2号

代理机构：

益阳市银城专利事务所

代理人：

舒斌

优先权：

CN200820052442.0

主分类号：

C30B15/00

IPC分类号：

C30B15/00 C30B29/06