加速度感应器的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型有关一种加速度感应器的封装结构,尤其关于一种微机电系统加速度感应器的封装结构,该加速度感应器的封装结构包括电路基板、与电路基板共同形成腔体的侧壁及上盖,以及收容在腔体内的微机电加速度感应单元与集成控制芯片。本实用新型加速度感应器的封装结构简单,组装方便,利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
加速度感应器的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820095297.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-04
授权号 :
CN201226007Y
授权日 :
2009-04-22
发明人 :
潘政民孟珍奎
申请人 :
瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820095297.4
主分类号 :
G01P15/08
IPC分类号 :
G01P15/08 B81B7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01P
线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量;运动的存在或不存在的指示;运动的方向的指示、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S;核辐射速度的测量入G01T)
G01P15/00
测量加速度;测量减速度;测量冲击即加速度的突变
G01P15/02
利用惯性力
G01P15/08
用变换成电或磁量
法律状态
2018-07-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G01P 15/08
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090422
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090422
2009-04-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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