加速度感应器的封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型有关一种加速度感应器的封装结构，尤其关于一种微机电系统加速度感应器的封装结构，该加速度感应器的封装结构包括电路基板、与电路基板共同形成腔体的侧壁及上盖，以及收容在腔体内的微机电加速度感应单元与集成控制芯片。本实用新型加速度感应器的封装结构简单，组装方便，利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
加速度感应器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820095297.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-04
授权号 ：
CN201226007Y
授权日 ：
2009-04-22
发明人 ：
潘政民孟珍奎
申请人 ：
瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200820095297.4
主分类号 ：
G01P15/08
IPC分类号 ：
G01P15/08 B81B7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01P
线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在或不存在的指示；运动的方向的指示、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S；核辐射速度的测量入G01T）
G01P15/00
测量加速度；测量减速度；测量冲击即加速度的突变
G01P15/02
利用惯性力
G01P15/08
用变换成电或磁量
法律状态
2018-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G01P 15/08
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090422
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090422
2009-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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