集成加速度传感器和磁传感器的封装结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构,所述集成加速度传感器和磁传感器的封装结构包括:第一晶圆,其正面侧设置有加速度传感器,磁传感器,金属焊盘,以及处理加速度传感器和磁传感器的传感信号的信号处理电路,第一晶圆上与所述加速度传感器相对位置处还设置有第一腔体;第二晶圆,其与所述第一晶圆的正面相键合,第二晶圆上与所述加速度传感器相对位置处设置有第二腔体。与现有技术相比,本实用新型中的集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法,只需要在一张晶圆上完成加速度传感器和磁传感器及其信号处理电路的加工从而大大的降低了封装成本,减少了封装尺寸。

基本信息
专利标题 :
集成加速度传感器和磁传感器的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021386670.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212434621U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
凌方舟刘尧金羊华蒋乐跃
申请人 :
美新半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
代理机构 :
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 :
朱亦倩
优先权 :
CN202021386670.9
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16  H01L23/31  H01L21/56  H01L21/60  H01L23/488  G01D21/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2021-03-26 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 25/16
登记生效日 : 20210315
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 美新半导体(无锡)有限公司
变更后权利人 : 美新半导体(天津)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
变更后权利人 : 300000 天津市滨海新区自贸试验区(空港经济区)西三道158号金融中心4-501室
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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